슈퍼마이크로, 엔비디아 차세대 플랫폼 지원 역량 확대

[디지털투데이 석대건 기자] 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)는 엔비디아와 협력해 차세대 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 8일 밝혔다.

이번 협력으로 슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급하게 됐다. 슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)에 빌딩 블록 기반 모듈형 설계 방식을 채택했다. 이를 통해 생산을 간소화하고 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원한다고 설명했다.

DCBBS는 공랭식과 수냉식 시스템을 모두 포함한다. 여러 CPU 옵션을 제공하고 데이터센터 관리 소프트웨어를 갖췄다. 네트워킹과 케이블링, 클러스터 레벨 L12 검증을 포함한 랙 레벨 통합이 가능하다. 전 세계 배송과 지원, 서비스도 제공한다.

우선 슈퍼마이크로는 미국 내 설계와 제조 역량을 바탕으로 차세대 수냉식 AI 인프라 구축을 가속한다. 회사는 수냉식 AI 솔루션을 위한 랙 스케일 제조 역량도 확대했다. 이를 통해 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축할 수 있도록 지원한다는 계획이다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "엔비디아와의 오랜 파트너십과 슈퍼마이크로의 민첩한 빌딩 블록 솔루션을 통해 업계 최고 수준의 AI 플랫폼을 그 누구보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다"며 "확장된 제조 역량과 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.