LG이노텍, 차세대 유리기판 사업 본격화

LG이노텍이 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용한다. LG이노텍 FC-BGA 제품 [사진: LG이노텍]

[디지털투데이 석대건 기자] LG이노텍이 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판 사업 경쟁력 강화가 목적이다. 유리기판은 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판으로, 열에 의한 기판 휨 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다.

유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 기술력을 보유하고 있다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 갖췄다. 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있으며, 최근 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다.

양사는 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이때 유리 강도가 저하되는데, 이때 유리기판은 강도가 낮아질 경우 품질 문제로 이어질 수 있다. 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술이 중요하다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언했다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축했다. 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화하며 기술 개발에 속도를 내고 있다.

LG이노텍은 주력 사업인 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화할 방침이다. 인공지능(AI), 반도체, 통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정했다. 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 세웠다.

문혁수 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 말했다.