인텔·AMD·엔비디아·퀄컴 CEO 총집결… “모두를 위한 AI 한 목소리” [CES 2026]
||2026.01.08
‘모두를 위한 인공지능(AI)’를 위해 글로벌 AI 생태계를 이끄는 핵심 수장들이 모두 한 자리에 모였다. 전 세계의 이목이 집중되는 ‘CES 2026’ 기간 열린 ‘레노버 테크월드@CES’ 행사의 무대에 인텔과 AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 컴퓨팅 반도체 대표 기업의 CEO들이 모두 모였다. 이들은 레노버와의 협력과 ‘모두를 위한 AI’를 위한 각 사의 전략을 소개했다.
레노버는 6일(현지시각) 올해의 자체 연례 행사 ‘테크 월드(Tech World)’의 기조 연설을 CES 2026이 열리는 미국 라스베이거스에서도 상징적인 장소로 꼽히는 ‘스피어(Sphere)’에서 진행했다.
디바이스 넘나들며 언제나 함께 하는 ‘개인화된 AI’
레노버의 ‘모두를 위한 AI’ 비전은 개인과 기업, 공공의 세 가지 축으로 구성된다. 이 중 개인을 위한 AI의 핵심은 ‘개인화’다. 레노버는 이번 행사에서 PC와 스마트폰, 태블릿, 웨어러블에 이르기까지 다수의 개인 디바이스가 하나의 AI에 연결되는 통합 개인화 AI 슈퍼 에이전트 ‘키라(Qira)’를 공개했다. 개인형 AI 허브 ‘프로젝트 큐빅’과 AI 인지 컴패니언(AI Perceptive Companion) 콘셉트 디자인이 등장해 눈길을 끌었다.
이 ‘키라’는 사용자가 가진 다양한 디바이스 환경 전반에서 일관적으로 연결된 경험을 제공하면서, 사용자에 필요한 작업을 수행하기 위해 다양한 모델들이 함께 활용되는 하이브리드 에이전틱 AI 환경의 모델 간 조율을 제공한다. ‘AI 인지 컴패니언’ 디바이스는 카메라와 마이크 등 주변 환경을 인지할 수 있는 기술들을 갖춰 AI가 언제 어디서든 사용자의 상황을 인식하고 요청에 적절히 대응할 수 있게 도우며, 궁극적으로는 ‘퍼스널 AI 트윈’의 구현을 지원한다.
이러한 ‘키라’의 생태계에서 PC는 중요한 역할을 맡고 있다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 이번 레노버 테크월드 무대에 올라 인텔과 레노버의 협력을 통해 만들어진 새로운 제품들을 소개했다. 이 자리에서 레노버와 인텔은 양 사의 긴밀한 협력으로 만들어진 새로운 ‘아우라 에디션(Aura Edution)’ 노트북 PC 제품을 공개했다.
인텔의 최신 ‘코어 울트라 시리즈 3’ 프로세서를 탑재한 새로운 아우라 에디션은 씽크패드(ThinkPad)와 요가(Yoga) 뿐만 아니라 씽크센터(ThinkCentre) 제품군까지 확장됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 “새로운 아우라 에디션은 레노버의 디자인과 인텔의 AI 성능이 모든 단계에서 결합됐다. 두 글로벌 혁신 기업이 PC의 미래를 제시한 중요한 사례다”라고 밝혔다.
립부 탄 CEO는 “AI는 하드웨어와 소프트웨어 생태계 전반을 바꾸며 우리의 일상에 스며들고 있다”며 “인텔과 레노버는 지난 30여년간 긴밀히 협력해 왔다. PC에서 클라우드까지 AI 혁신을 접근 가능하고 책임감 있게 통합적으로 제공하고 있다. 인텔과 레노버십의 파트너십이 가지는 힘이 혁신을 영향력으로 바꿀 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
AI 인지 컴패니언(AI Perceptive Companion) 콘셉트 디자인은 퀄컴과 협력해 구현한 것으로 알려졌다. 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 CEO는 이번 테크월드의 무대에서 “인텔리전트 웨어러블 콘셉트는 사용자와 협력하는 진정한 퍼스널 AI 디바이스가 될 것”이라며 “퀄컴은 스마트폰과 공존할 이러한 새로운 모바일 디바이스 유형을 현실화하는 여정을 지원하고 있고, 큰 시장 기회를 예상하고 있다”고 밝혔다.
추론 중심 시대 대비한 고효율 AI 인프라 주목
이 자리에서 레노버는 엔비디아와 협력해 고객이 AI 모델 생성부터 구축까지 신속하게 도달할 수 있게 돕는 ‘AI 클라우드 기가팩토리’를 선보였다. 이 ‘AI 클라우드 기가팩토리’는 엔비디아의 최신 ‘루빈’ GPU 플랫폼을 기반으로 해 고객들이 더 빨리 AI를 통한 가치를 창출할 수 있게 한다.
젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 이번 레노버 테크월드 무대에서 “최근 몇 년간 AI모델의 크기는 매년 10배씩 늘었고, 이에 따른 토큰 수요도 기하급수적으로 늘었다”며 토큰 경제성의 중요성을 말했다. 이어 “레노버는 지금까지 많은 슈퍼컴퓨터를 만들어 왔다. 이런 경험에서 오는 전문성이 대단히 복잡한 구성의 대규모 AI 인프라를 설계해 고객에 전달하는 과정에 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.
리사 수(Lisa Su) AMD CEO도 이번 레노버 테크월드의 기조연설 무대에 등장해 양 사의 협력과 신제품을 소개했다. 레노버와 AMD는 향후 폭발적인 수요 증가가 예상되는 ‘AI 추론’ 시장에 최적화된 ‘씽크시스템 SR675i’ 등 AI 추론 서버 제품군을 소개했다.
리사 수 CEO는 “오늘날 많은 기업들이 ‘어떻게 우리 데이터를 유연하고 성장 가능한 방법으로 AI에 가깝게 놓을 것인가’라는 질문을 한다”며 “이것이 우리가 협력하고 있는 이유”라고 언급했다. 이어 “기업에 있어서 AI는 강력함 뿐만 아니라 개방성, 효율, 신뢰성까지 갖춰야 한다”며 “랙스케일 AI 인프라가 더욱 중요해지고 있다. 레노버가 AMD의 헬리오스(Helios) 렉스케일 AI 아키텍처 기반 시스템의 초기 공급자 중 하나가 될 것에 대해 감사하다”고 말했다.
라스베이거스=CES 특별취재단 권용만 기자
yongman.kwon@chosunbiz.com
