엔비디아 ‘베라 루빈’, 블랙웰 4분의 1만 써도 AI 모델 학습 가능

[디지털투데이 황치규 기자]엔비디아가 올해말 신형 AI 칩을 출시한다. 이전 세대 칩들과 비교해 에너지를 덜 소모하면서도 강력한 컴퓨팅 성능을 제공할 것이란게 회사측 설명이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 IT전시회 CES2026에서 3년 간 개발해온 차세대 칩인 베라 루빈(Vera Rubin)에 대해 소개했다.

젠슨 황 CEO에 따르면 베라 루빈은 이전 세대 칩들 대비 AI 요청을 보다 빠르고 저렴하게 커버하도록 하는데 초점이 맞춰져 있다. 현재 주력 엔비디아 GPU인 블랙웰 대비 4분의 1만 사용해도 AI 모델 학습이 가능하며, 챗봇과 기타 AI 제품에 필요한 정보를 기존 비용 대비 10분의 1 수준으로 제공할 수 있다.

케이블 수를 줄인 디자인에 기반해 데이터센터에 보다 빠르게 설치할 수 있다는 점도 강점으로 꼽힌다.

베라 루빈은 하반기 마이크로소프트, 마아존을 포함한 고객들에게 출사될 것이라고 뉴욕타임스는 전했다. 젠슨 황 CEO는 지난해 3월 컨퍼런스를 통해 베라 루빈에 대해 처음으로 언급한 바 있다.

그는 이번 CES에서 엔비디아가 야심차게 개발 중인 자율주행차 관련 프로젝트 관련해서도 언급했다. 올해 메르세데스 벤츠는 테슬라 오토파일럿에 대응하는 엔비디아 자율주행 기술을 장착한 차량 출하를 시작할 계획이다.