AI PC 판 바뀐다… 인텔 ‘코어 울트라 시리즈 3’ 공식 등판 [CES 2026]
||2026.01.06
인텔의 차세대 인공지능(AI) PC용 프로세서 ‘코어 울트라 시리즈 3’ 제품군이 5일(현지시각) 미국 네바다주 라스베이거스 일원에서 진행되는 CES 2026 행사를 통해 공식 발표됐다. 새로운 아키텍처와 인텔 ‘18A’ 공정을 사용하는 ‘코어 울트라 시리즈 3’ 탑재 노트북은 6일(현지시각)부터 사전 예약을 시작해 27일(현지시각)부터 전 세계 시장에서 공식 판매될 계획이다.
코드명 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’로 알려진 인텔의 ‘코어 울트라 시리즈 3’는 컴퓨트 코어에 인텔 ‘18A’ 공정을 사용하며, 타일 기반 아키텍처로 다양한 공정을 사용해 만든 여러 다이를 포베로스 패키징 기술로 결합했다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3에 크게 세 가지 패키지 구성을 준비했다. 제품군에는 기존 ‘코어 울트라’ 뿐만 아니라 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 조합한 ‘코어 울트라 X’가 새롭게 선보였다.
새로운 아키텍처와 공정 함께 투입된 ‘코어 울트라 시리즈 3’
지금까지 코드명 ‘팬서 레이크’로 알려진 ‘코어 울트라 시리즈 3’는 새로운 마이크로아키텍처와 GPU, 제조 공정이 모두 투입된 것으로 관심을 모은다. 짐 존슨(Jim Johnson) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 지난 2025년 9월 ‘인텔 테크 투어’ 행사에서 “팬서 레이크는 루나 레이크의 효율과 애로우 레이크의 성능을 하나로 모았다”고 소개한 바 있다.
코어 울트라 시리즈 3의 P-코어에는 ‘쿠거 코브(Cougar Cove)’ 마이크로아키텍처가, E-코어 계열에는 ‘다크몬트(Darkmont)’ 마이크로아키텍처가 사용됐다. 인텔은 2025년 9월 인텔 테크 투어 행사에서 팬서 레이크가 싱글 코어에서 기존 대비 10% 정도 성능이 높고, 멀티 스레드에서는 루나 레이크 대비 같은 전력 소비량에서 50% 높은 성능을 제공하며 애로우 레이크-H의 최대 전력량급 성능을 30% 적은 전력 소비량으로 달성할 수 있다고 제시한 바 있다.
GPU에서는 ‘Xe3’ 아키텍처가 처음 사용된다. 코어 울트라 시리즈 3에는 4개 Xe 코어 구성의 ‘인텔 그래픽스’와 12개 Xe코어 구성의 ‘아크 B390’이 사용된다. 내부 구조에서 렌더 슬라이스 구성과 내부 자원을 재구성하고, 향상된 레이 트레이싱 유닛 탑재 등으로 성능을 최적화했다. 기존 ‘루나 레이크’의 Xe2 기반 GPU보다는 50% 이상 높은 성능을 제공하며, AI 성능에서도 이전 세대 대비 50% 가량 높아진 최대 120TOPS(1초당 120조회 연산) 성능을 제공한다.
신경망처리장치(NPU)는 모든 제품에서 ‘5세대’ NPU가 탑재된다. 최대 성능은 50TOPS 정도로 이전 세대 대비 소폭 오른 정도지만, 실리콘 면적을 40% 가량 줄였고 FP8 등 새로운 데이터 형식도 지원한다. NPU 성능도 제품군에 따라 조금씩 차이가 있지만 기본형 제품에서도 최소 46TOPS 이상의 NPU가 탑재돼 모든 ‘코어 울트라 시리즈 3’ 기반 노트북 PC에서 ‘코파일럿+ PC’가 지원될 것으로 기대된다.
제조 공정에서는 ‘인텔 18A’를 사용한 첫 제품으로도 관심을 모은다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3를 구성하는 타일 중 프로세서 코어 등이 있는 컴퓨트 타일은 ‘인텔 18A’ 공정으로, 4개 Xe코어 구성의 GPU 타일은 인텔 3 공정을 사용해 생산된다. 하지만 12개 Xe 코어 구성의 타일과 플랫폼 컨트롤러 타일은 외부 파운드리에서 만든다. 이렇게 서로 다른 공정으로 만들어진 타일들은 포베로스 패키징으로 결합된다.
인텔은 ‘코어 울트라 시리즈 3’에 ‘코어 울트라 X 시리즈’와 ‘H 시리즈’, 일반 제품군 등 크게 세 가지 패키징을 준비했다. 플랫폼의 기본 전력 구성은 전 제품에서 25W PBP(Processor Base Power)를 공유하고 제품에 따라 MTP(Maximum Turbo Power)를 최대 80W까지 차별화했지만, 실제 설정과 성능은 제조사의 섀시 설계와 설정에 따라 달라진다.
고성능 GPU 탑재 풀 스펙 ‘인텔 코어 울트라 X 시리즈’
인텔 코어 울트라 시리즈 3 제품군 중 새로운 ‘인텔 코어 울트라 X9’과 ‘인텔 코어 울트라 X7’ 프로세서는 새로운 통합형 아크 그래픽을 탑재해 차별화한 것이 특징이다. 이 ‘코어 울트라 X’ 시리즈는 코어 울트라 시리즈 3 제품군 중 최상위 사양으로, 총 16개 코어 구성의 CPU, 12개 Xe 코어 구성을 갖춘 GPU, 50TOPS 성능의 NPU를 탑재했다. 인텔은 이 ‘코어 울트라 X 시리즈’가 이전 대비 멀티스레드 성능은 최대 60%, 게이밍 성능은 최대 77% 높아졌고, 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 제공한다고 제시했다.
인텔 코어 울트라 시리즈 3 제품군 중 ‘코어 울트라 X 시리즈’는 코어 울트라 X9 388H, X7 368H, X7 358H 모델이 해당된다. 이 제품들은 모두 4개의 P-코어와 8개의 E-코어, 4개의 LP E-코어 구성으로 총 16코어 구성을 갖췄고, GPU는 Xe3 아키텍처를 기반으로 12개 Xe 코어 구성을 갖춘 ‘아크 B390’ GPU를 탑재했다. 컴퓨트 타일은 인텔의 18A 공정을 사용하고, GPU 타일은 TSMC의 공정을 사용한다.
‘코어 울트라 X 시리즈’는 여타 제품들 대비 GPU 성능 뿐만 아니라 메모리 구성에서도 다른 제품들과 다르다. 코어 울트라 X 시리즈는 최대 96GB 용량의 LPDDR5x-9600 구성을 지원하며 일반 DDR5 구성을 지원하지 않는다. 이전 세대 ‘루나 레이크’는 프로세서 패키지에 메모리까지 통합했지만, 이번 ‘팬서 레이크’에서는 모든 메모리 구성이 프로세서 패키지 밖에 있어 제품 구성에 유연성을 높였다.
한편, 코어 울트라 5 338H 프로세서는 코어 울트라 X 시리즈가 아니지만 기술적으로는 많은 공통점을 가지고 있다는 점에서 눈여겨 볼 만한 제품이다. 이 제품은 12코어 CPU와 10 Xe코어 GPU로 상위 ‘코어 울트라 X 시리즈’ 대비 프로세서 코어는 4개, GPU 코어는 2개 적다. 하지만 이 모델은 코어 울트라 X 시리즈 제품의 파생 모델로 아크 B370 GPU와 LPDDR5x-8533 메모리 지원 등 기술적으로 여러 가지 유사점을 가진다.
두 가지 패키징이 준비된 메인스트림 급 코어 울트라 시리즈 3
메인스트림 급 코어 울트라 시리즈 3는 프로세서 구성이 강화된 H 시리즈와 기본형 구성인 일반 모델로 나뉜다. ‘H 시리즈’는 최대 4개 P-코어와 8개 E-코어, 4개 LP E-코어 등 16코어 구성이 사용되며, 일반 모델은 4개 P-코어와 4개 LP E-코어의 8코어 구성을 사용한다. 코어 울트라 X 시리즈 이외의 코어 울트라 시리즈 3 프로세서에는 모두 최대 4개 Xe 코어 구성을 갖춘 ‘인텔 그래픽스’ GPU가 사용된다.
코어 울트라 시리즈 3의 ‘H 시리즈’ 모델은 외장 그래픽과의 연결성을 고려해 GPU 대신 CPU와 PCIe 구성을 강화한 점이 눈에 띈다. 특히 GPU는 여타 모델이 플랫폼 차원에서 12개 PCIe 레인을 갖춘 것과 비교해 H 시리즈에서는 20레인을 갖춰 외장 GPU 구성을 대비했다. 메모리는 제품 등급에 따라 최대 LPDDR5x-8533 혹은 DDR5-7200 급을 지원한다. 최대 구성 가능한 메모리 용량은 LPDDR5x 사용시 96GB, DDR5 사용시 128GB다.
코어 울트라 시리즈 3의 H 시리즈 중 ‘코어 울트라 5 336H’ 또한 주목할 만한 제품이다. 이 제품은 상위 모델과 비교해 프로세서 코어 구성이 16개에서 12개로 줄어들었다. GPU 구성은 여타 H 시리즈와 마찬가지로 4개 Xe 코어 구성의 인텔 그래픽스를 사용하며, PCIe 구성은 플랫폼 차원에서 총 20개를 갖췄다.
코어 울트라 시리즈 3의 일반 모델은 P-코어 4개와 LP E-코어 4개의 8코어 구성과 4개 Xe 코어 구성의 인텔 그래픽스 GPU를 탑재했다. 메모리는 제품 등급에 따라 최대 LPDDR5x-7467 혹은 DDR5-6400 조합이 가능하고, 최대 128GB까지 구성할 수 있다. 한편, 일반 모델 중 코어 울트라 5 332, 322 모델은 GPU 구성이 2개 Xe 코어로 줄었다.
저가형 모델로 ‘코어 시리즈 3’도 나온다. 최대 P-코어 2개와 E-코어 4개의 6코어 구성과 2개 Xe 코어 구성의 GPU 탑재 등 코어 울트라 시리즈 대비 구성을 대폭 줄였지만 기술적 구성은 상위 모델들과 공유한다. 이전 세대들과 달리 이번 세대부터는 5세대 NPU를 탑재해 ‘AI PC’ 요건까지 충족시킨다. 하지만 패키지 형식이 상위 모델과 달라 디자인 측면의 유연성이 이어지지는 않는다.
라스베이거스=CES 특별취재단 권용만 기자
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