SK하이닉스, CES서 HBM4 16단 48GB 첫 공개

SK하이닉스 CES2026 전시 제품 (왼쪽부터 시계 방향으로) HBM4 16Hi 48GB, SOCAMM2, LPDDR6 [사진: SK하이닉스]

[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 최초 공개한다. SK하이닉스는 6일부터 9일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다고 6일 밝혔다. 회사는 올해 CES에서 SK그룹 공동전시관 없이 고객용 전시관만 운영한다.

이번 전시회에서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 HBM4 16단 48GB를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다.

HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 회사는 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 강조할 예정이다.

HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2 등 AI 구현에 적합한 범용 메모리 제품 라인업도 전시한다. 온디바이스 AI 구현을 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPDDR6을 공개한다.

낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 적합한 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 향상시켰다.

회사는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다.

특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 적합한 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM, Custom HBM), PIM 반도체 기반의 저비용 고효율 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX, 메모리에서 직접 연산을 수행하는 CuD(Compute-using-DRAM), CXL메모리에 연산 기능을 통합한 CMM-Ax, 데이터를 스스로 인지·분석·처리하는 데이터 인식형 CSD 등을 전시하고 시연한다.

cHBM의 경우 고객들의 관심이 높은 만큼 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물을 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.