젠슨 황·리사 수 뜬다…라스베이거스는 AI 반도체 기술의 장 [CES 2026]
||2026.01.04
AI 반도체 주도권 경쟁이 ‘CES 2026’ 무대에서 본격화된다. 6일(현지시각)부터 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에는 엔비디아와 AMD가 CEO 기조연설로 AI 시대 전략을 제시하고, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 반도체 기업들은 HBM4 등 차세대 AI 반도체를 공개한다. 국내 AI 반도체 스타트업과 일본 첨단 파운드리 라피더스까지 가세하며 글로벌 기술 경쟁 구도가 한자리에 펼쳐진다.
올해 CES에서는 AI 가속기 대표 제조사이자 반도체 업계 큰손인 엔비디아와 AMD의 CEO가 직접 기조연설자로 나서 AI 시대를 겨냥한 미래 비전과 사업 전략을 제시한다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2025년에 이어 2026년에도 CES 무대에 올라 반도체 시장 동향과 피지컬 AI 시대 비전 등을 중심으로 AI 산업 전략을 발표할 예정이다. 황 CEO는 개막 전날인 5일(현지시각) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 특별 연설을 한다. 전시 역시 CES 전시장 대신 해당 호텔에서 고객사를 대상으로 프라이빗 부스를 마련해 운영할 방침이다.
리사 수 AMD CEO는 같은 날인 5일 오후 베네시안 팔라조 볼룸에서 첫 기조연설을 맡았다. 2023년 기조연설 이후 3년 만이다. AMD는 자사의 AI 가속기 시장 전략과 비전, 미래형 AI 솔루션 등을 공개할 예정이다.
국내 대표 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스도 이번 CES에서 전시 부스를 꾸리고 주력 제품을 고객사에 소개한다. 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문은 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 단독 전시관에서 메모리 반도체를 중심으로 한 차세대 AI 반도체 제품과 솔루션을 선보인다.
올해 CES에서 혁신상을 받은 모바일용 저전력 D램(LPDDR6)과 이를 바탕으로 개발한 AI 모듈 ‘소캠’, 양자 보안 칩 ‘S3SSE2A’ 등이 전시된다. 올해 상용화 준비 중인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물도 함께 공개될 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 CES 기간 베네시안 캠퍼스에 고객사 대상 프라이빗 부스를 운영한다. 미국 법인인 SK하이닉스 아메리카도 현장에서 부스를 꾸린다. 차세대 AI 메모리로 꼽히는 HBM4 등 차세대 AI 반도체 제품과 관련 AI 솔루션을 소개할 것으로 보인다.
세계 메모리 3위인 마이크론도 CES에 참가한다. 마이크론은 베네시안 캠퍼스 내 전시 부스를 통해 HBM4와 HBM4E 등을 중심으로 기술 로드맵을 제시할 계획이다.
국내 AI 반도체 스타트업의 참여도 눈길을 끈다. 딥엑스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노스홀에 전용 부스를 마련해 올해 혁신상을 받은 초저전력 비전 AI용 신경망처리장치(NPU) ‘DX-V3’와 2나노 공정 기반 AI 반도체 ‘DX-M2’ 등을 전시한다. DX-V3는 자율주행 로봇이나 소형 스마트 기기에 적용되는 NPU이며, DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모와 확장성 한계를 해결하고 피지컬 AI 시대에 대비하기 위해 개발된 차세대 인프라 칩이다.
일본 반도체 기업 라피더스도 올해 처음 CES에 참가한다. 라피더스는 일본 정부 주도로 2022년 설립된 첨단 파운드리 기업이다. 토요타·키옥시아·소니·NTT·소프트뱅크·NEC·덴소·미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 참여했다. 라피더스는 2나노 이하 최첨단 로직 반도체를 일본 내에서 양산해 TSMC와 삼성전자에 뒤처진 일본 반도체 산업을 되살리겠다는 목표로 국가 프로젝트를 수행 중이다.
이선율 기자
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