아이에스티이, 에스케이하이닉스와 23억원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결
||2026.01.02
[디지털투데이 윤선훈 에디터] 반도체 제조 장비 업체인 아이에스티이(212710)가 1월 2일 공시를 통해 에스케이하이닉스와 23억원 규모의 반도체 FOUP Cleaner 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월 31일부터 2026년 4월 7일까지다.
계약금액은 23억원으로, 이는 아이에스티이의 최근 매출액 410억8662만원 대비 5.6%에 해당한다. 대금 지급 조건은 인도 후 90%, 검수 후 10%로 설정됐다.
아이에스티이는 자체생산 및 외주생산 방식을 통해 장비를 공급할 예정이다. 에스케이하이닉스는 메모리 반도체 제조를 주요 사업으로 하는 거래처로, 최근 매출액은 66조1929억6000만원이다.
아이에스티이는 2025년 2월 12일 코스닥 시장에 상장된 반도체 제조업체다.
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 FOUP Cleaner 장비 판매 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 2,300,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 2,300,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 41,086,620,121 | |
| 매출액 대비(%) | 5.60 | |
| 3. 계약상대방 | 에스케이하이닉스 주식회사 | |
| - 최근 매출액(원) | 66,192,960,000,000 | |
| - 주요사업 | 메모리 반도체 제조 | |
| - 회사와의 관계 | 거래처 | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-12-31 |
| 종료일 | 2026-04-07 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 인도 후 90%, 검수 후 10% | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-12-31 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| 1) 상기 2.계약내역의 최근 매출액은 2024년도말 연결재무제표 기준입니다. 2) 상기 2.계약내역의 계약금액은 부가세 별도 금액입니다. 3) 상기 3.계약상대방 최근 매출액은 2024년도말 연결재무제표로, 공개된 정보가 백만원 기준이어서 백만원 미만 단위는 "0"으로 표기하였습니다. 4) 상기 계약금액 및 계약기간 등 계약조건은 향후 진행과정에 따라 변동될 수 있습니다. |
||
| ※ 관련공시 | - | |
