AWS, 트래이니움3로 AI 칩 대공세..."다음 버전에선 엔비디아 GPU와 호환성도 제공"

[디지털투데이 황치규 기자]AWS가 2일(현지시간) 연례 최대 컨퍼런스 리인벤트2025에서 자체 개발한 AI 칩 ‘트레이니움3’를 공식 발표했다.

AWS는 3나노 공정 기반 AI 칩을 탑재한 ‘트레이니움3 울트라서버’를 공개했다.

회사 측에 따르면 트레이니움3는 이전 세대 대비 4배 빠른 성능과 4배 많은 메모리를 제공하며, 에너지 효율도 40% 향상됐다.

AWS는 이를 통해 AI 모델 학습과 추론 비용을 대폭 절감할 수 있다고 강조했다. 실제로 엔트로픽, 일본 LLM 카라쿠리, 스플래시뮤직, 데카르트 등의 고객사들이 트레이니움3를 활용해 AI 운영 비용을 크게 줄였다고 AWS는 전했다.

AWS는 차세대 칩 ‘트레이니움4’도 개발 중이다. 트레이니움4는 엔비디아 NV링크 퓨전(NVLink Fusion) 고속 칩 인터커넥트 기술을 지원해, AWS 서버와 엔비디아 GPU를 결합한 강력한 AI 컴퓨팅 환경을 제공할 예정이다.

엔비디아 CUDA(Compute Unified Device Architecture) 아키텍처와 호환성을 강화하면서, AI 업계 주요 고객을 유치하려는 전략으로 풀이된다. 트레이니움4 출시 일정은 공개되지 않았지만, 내년 AWS 리인벤트에서 추가 정보가 발표될 가능성이 크다고 테크크런치는 전했다.