마이크로소프트 차세대 AI 가속기, ‘인텔 18A’ 공정으로 만든다
||2025.10.20
마이크로소프트가 자체 설계할 차세대 ‘마이아(Maia)’ AI 가속기를 인텔의 최신 18A 공정으로 제작할 것으로 알려졌다. 마이크로소프트는 이미 지난 2024년부터 18A 공정을 차세대 칩에 사용하겠다는 계획을 발표한 바 있는데, 이 계획을 구체화한 것으로 보인다. 인텔은 최근 애리조나의 ‘팹 52’에서 18A 공정의 대량 생산 개시를 발표한 바 있다.
세미어큐레이트의 보고서에 따르면 마이크로소프트는 코드명 ‘그리핀(Griffin)’인 차세대 ‘마이아’ AI 가속기에 인텔 18A 공정을 사용할 계획인 것으로 알려졌다. 추후 마이크로소프트가 미래의 마이아 가속기를 위해 성능이 개선된 18A-PT나 14A 등의 프로세스 기술을 활용할 가능성도 열려 있는 것으로 전해졌다.
마이크로소프트는 이미 지난 2024년 인텔의 파운드리 로드맵 발표에서 인텔의 18A 공정을 사용한 칩을 제조할 예정이라고 발표한 바 있다. 마이크로소프트의 첫 ‘마이아 100’은 TSMC의 N5 공정을 사용해 1050억개의 트랜지스터와 64GB HBM2E 메모리를 탑재해, 6비트 정밀도에서 3페타옵스(PetaOPS) 성능을 제공했다.
마이크로소프트가 인텔과 함께 만들 차세대 마이아 가속기의 구성에 대한 자세한 정보는 알려지지 않았다. 하지만 인텔은 18A 공정과 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge), 포베로스(Foveros) 패키징 기술을 제공하는 만큼 마이크로소프트의 가속기가 꼭 ‘빅 칩’으로 나올 필요는 없다. 이미 인텔은 18A 공정을 사용할 차세대 데이터센터용 프로세서 ‘클리어워터 포레스트’에서 인텔 18A 공정과 인텔 3 공정으로 만든 다이를 직접 결합하는 ‘포베로스 다이렉트’ 기술도 선보인 바 있다.
인텔 18A 공정은 새로운 트랜지스터 형태인 ‘리본펫(RibbonFET)’과 후면전력공급기술 ‘파워비아(PowerVIA)’가 동시 적용된 최초의 공정이다. 인텔은 새로운 ‘인텔 18A’가 기존 ‘인텔 3’ 대비 밀도 1.3배, 와트당 성능 15% 향상, 동일 성능에서 소비전력 25% 절감을 제공한다고 발표한 바 있다.
인텔 18A는 미국 내에서는 오레곤과 애리조나의 공장에서 생산되며, 애리조나의 ‘팹 52’에서는 인텔의 신제품 ‘팬서 레이크’를 위한 대량 생산 단계에 들어간 것으로 알려졌다. 특히 고급 패키징 기술까지 모든 제작 과정을 미국 내에서 진행할 수 있다는 점도 인텔 파운드리의 장점으로 꼽힌다.
한편, 미국 내에서도 브로드컴 등 다양한 기업들이 자체 칩 생산을 위해 인텔 파운드리의 공정을 검토한 것으로 알려졌다. 미국 국방부의 RAMP-C(Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) 프로젝트에도 18A가 사용된다. 인텔은 지난 9월 미국 애리조나에서 열린 ‘인텔 테크 투어 2025’에서 18A 공정이 대량 생산 단계에 진입했고 수율 등의 지표는 ‘지난 15년간 인텔의 평균 품질 이상’에 도달했다고 언급한 바 있다.
권용만 기자
yongman.kwon@chosunbiz.com
