中 AI 칩 자립 가속…화웨이·딥시크 협력 확대

딥시크와 화웨이가 자국산 칩 활용을 확대하고 있다. [사진: Reve AI]

[디지털투데이 AI리포터] 중국 인공지능(AI) 기업 딥시크(DeepSeek)와 화웨이(Huawei)가 미국 기술 의존을 줄이고 자국산 칩 활용에 주력하고 있다고 27일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

화웨이는 최신 어센드(Ascend) 칩 시리즈를 공개하며 엔비디아 칩 없이 세계 수준의 AI 연산을 제공하겠다는 계획을 밝혔다. 화웨이는 AI 컴퓨팅 전략의 핵심으로 어센드 칩을 매년 성능을 개선해 나가겠다는 목표를 세웠으며, 내년 1분기에는 어센드 950PR, 4분기에는 어센드 950DT를 선보일 예정이다. 2027년과 2028년에는 어센드 960·970이 출시될 예정이다. 또한 최대 100만 개의 신경처리장치(NPU)를 결합할 수 있는 슈퍼컴퓨터 클러스터도 공개했다.

딥시크는 지난해 12월 공개한 V3 모델을 약 2000개 이상의 엔비디아 칩으로 훈련했으며, 8월 발표한 업데이트 V3.1은 자국산 칩 활용 가능성을 고려한 UE8M0 FP8 포맷을 적용했다. 딥시크와 화웨이가 V3.1 훈련 과정에서 실제로 어센드 칩을 사용했는지는 공개되지 않았다. 다만 업계에서는 화웨이가 딥시크의 하드웨어 공급사 중 하나가 될 가능성이 있다고 전망하고 있다.

중국 AI 산업은 자국산 AI 칩 도입을 확대하며 자급자족을 목표로 빠르게 변화하고 있다. 화웨이는 칩-모델 에코시스템 혁신 동맹을 통해 국내 칩 적용 확대를 추진하고 있으며, AI 칩 기업 캠브리콘(Cambricon)도 급격한 성장세를 보이며 주목받고 있다.

한편, 미국의 제재와 생산 역량 한계로 인해 화웨이 어센드 칩을 대량 생산할 수 있을지 그리고 슈퍼컴퓨터 클러스터에서 원활하게 운영할 수 있을지는 여전히 불확실한 상황이다.