화웨이, AI 추론 가속화 기술 공개…외국산 메모리 의존도 줄인다

[디지털투데이 AI리포터] 화웨이가 인공지능(AI) 모델의 추론을 가속하는 소프트웨어 도구를 공개했다. 이는 중국이 고가의 고대역폭메모리(HBM) 칩에 대한 의존도를 줄이는 데 기여할 수 있는 기술이다.

12일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 유니파이드 캐시 매니저(Unified Cache Manager, UCM)라는 이름의 해당 솔루션은 추론 메모리 데이터 관리 프로그램으로, 초고속 HBM, 일반 D램, SSD 등 다양한 메모리의 레이턴시(지연 시간)를 최적화해 AI 추론 효율을 극대화하는 기술이다.

화웨이는 UCM이 추론 지연을 90%까지 줄이고 시스템 처리량을 22배까지 증가시켰다며, 오는 9월 개발자 커뮤니티를 통해 UCM을 오픈소스로 공개할 계획이라고 밝혔다. 이는 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 장악한 HBM 시장에서 중국의 의존도를 낮추는 계기가 될 전망이라고 매체는 전했다.

HBM은 AI 칩의 성능을 극대화하는 고속, 저지연 메모리로, 시장 규모는 올해 340억달러에서 2030년 980억달러로 급성장할 전망이다.

미국은 지난해부터 중국의 HBM 접근을 제한하며 반도체 패권 경쟁을 이어가고 있으며, 중국 역시 이에 대응해 양쯔메모리테크놀로지, 창신메모리테크놀로지 등 자국 메모리 산업을 빠르게 육성하고 있다.

하지만 외국 기업에 비해 기술 격차가 여전히 큰 상황이다. 중국 기업들은 2세대 HBM2 칩 시험 생산 단계에 머물러 있는 반면, SK하이닉스는 이미 차세대 HBM4를 출하 중이다. 미국 엔비디아의 H20 칩도 중국을 겨냥한 하향 조정 버전으로 개발됐지만, 정책적 불확실성 속에서 중국이 자국산 대안을 모색하는 움직임은 지속되고 있다.