아이플라이텍 "중국산 칩 사용, AI 개발 3개월 지연…그래도 밀고 간다"
||2025.06.12
||2025.06.12
[디지털투데이 AI리포터] 중국 인공지능(AI) 기업 아이플라이텍의 류칭펑 회장이 자국산 반도체를 사용할 경우 AI 모델 개발이 3개월 지연된다고 밝혀 눈길을 끌었다.
11일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 류칭펑 회장은 웨이보를 통해 중국산 반도체를 사용할 경우 AI 모델 개발이 지연될 수 있다는 사실을 인정하면서도, 자국 칩 사용을 지속할 것이라고 밝혔다.
그는 "엔비디아 칩과 비교할 때 추가적인 연산 자원이 필요해 개발이 늦어지지만, 미국산 칩 의존도를 줄이기 위해 화웨이 어센드 910B 칩을 활용할 것"이라고 말했다. 아이플라이텍은 2019년 미국 수출 규제 명단에 올라 첨단 미국 칩을 구매할 수 없는 상황이다.
류칭펑 회장에 따르면 엔비디아 A800과 비교해 어센드 910B 칩의 훈련 효율은 지난해 25%에서 현재 73%까지 개선됐다. 이는 중국 기업들이 엔비디아 칩 없이도 AI 기술을 발전시키려는 노력을 보여준다.
런정페이 화웨이 최고경영자(CEO)도 최근 인민일보와의 인터뷰에서 "어센드 칩이 여전히 미국 제품보다 한 세대 뒤처져 있지만, 스태킹과 클러스터링 같은 기술을 활용하면 최첨단 성능을 구현할 수 있다"라고 밝혔다.
앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국의 대중국 수출 통제는 실패했다. 중국은 자체적인 AI 칩을 빠르게 개발하고 있다"라며 중국의 AI 칩 제조 능력을 인정하는 듯한 발언을 한 바 있다.
아이플라이텍은 자국산 칩을 활용한 AI 기술 개발을 강력히 주장하는 기업 중 하나다. 회사 측은 700억 개 파라미터를 갖춘 'X1' 모델이 국산 컴퓨팅 파워로 지원되는 유일한 AI 모델이며, 오픈AI의 챗GPT와 유사한 성능을 갖췄다고 주장했다. 또한, 자국산 칩으로 훈련된 차세대 X1 추론 모델도 곧 공개할 계획이다.
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