자동차-젠슨 황 사인 워크스테이션 눈길…델 ‘AI 팩토리 2.0’ 총출동 [DTW 2025]

델은 5월 19일(현지시각)부터 22일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 월드’ 행사를 통해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리 2.0’ 포트폴리오와 최신 기술을 탑재한 신제품들을 대거 선보였다. 특히 기술과 제품을 직접 선보이는 ‘엑스포’ 현장에서는 새로운 신제품들과 함께 흔히 보기 힘든 제품들이 등장해 눈길을 끌었다.

젠슨 황의 사인이 담긴 ‘GB300 기반 델 프로 맥스’ / 라스베이거스=권용만 기자

수랭 구성이 기본인 ‘델 파워엣지 XE9785L’ / 권용만 기자 — 수랭 구성이 기본인 ‘델 파워엣지 XE9785L’ / 라스베이거스=권용만 기자

AI 데이터센터 위한 핵심 기술들 한 자리에 모여

이번 DTW 2025의 엑스포 현장에서 가장 눈길을 끈 제품은 최신 그래픽처리장치(GPU)를 지원하는 새로운 서버 제품군이다. 델은 이번 행사의 전시를 통해 ‘파워엣지 XE9780’ 시리즈 등 최신 GPU 서버들을 전시했다. 기조연설에서 소개된 ‘델 파워쿨 밀폐형 후면 도어 열 교환기’도 전시장에서 찾아볼 수 있었다.

엔비디아 GB300 슈퍼칩 기반의 ‘델 파워엣지 XE9712’ / 권용만 기자 — 엔비디아 GB300 슈퍼칩 기반의 ‘델 파워엣지 XE9712’ / 라스베이거스=권용만 기자

파워엣지 XE9780/9785 시리즈는 인텔 ‘제온 6’ 등 최신 프로세서 기반 플랫폼과 엔비디아 ‘B300’ 등 최신 GPU 조합을 제공하는 것이 특징이다. 공랭식 설계를 사용하는 XE9780/XE9785는 새로운 GPU의 설계 가이드라인을 반영해 이전 세대보다 높이가 더 높아진 10U 폼팩터를 사용한다. 내부 구조는 서버 설계 단계에서 분리형 아키텍처를 적용해 다양한 기술 조합이 가능한 점이 눈에 띈다. 한편, XE9785/9785L은 AMD의 인스팅트(Instinct) MI350 시리즈 GPU 구성을 사용할 수 있다.

델 파워엣지 XE9785 시리즈에 탑재되는 AMD 인스팅트 MI350 GPU 보드 / 권용만 기자 — 델 파워엣지 XE9785 시리즈에 탑재되는 AMD 인스팅트 MI350 GPU 보드 / 라스베이거스=권용만 기자

DLC(Direct Liquid Cooling) 설계를 기본으로 한 XE9780L/9785L은 좀 더 작은 크기로, 델의 IR7000 랙과 함께 사용하면 랙당 최대 256개의 GPU를 설치할 수 있다. 이외에도 파워엣지 XE9712는 엔비디아의 ‘GB300 NVL72’를 사용해 고밀도 GPU 인프라 구성이 가능하다. 파워엣지 XE7740/7745 서버는 PCIe 카드 형태의 ‘엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU’를 지원하며 4U 폼팩터에서 최대 8개 GPU를 탑재할 수 있는 설계를 갖췄다.

10U 높이의 공랭 설계를 사용한 ‘델 파워엣지 XE9780’ / 권용만 기자 — 10U 높이의 공랭 설계를 사용한 ‘델 파워엣지 XE9780’ / 라스베이거스=권용만 기자

델의 ‘파워쿨 밀폐형 후면 도어 열교환기(eRDHx: PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger)’는 기존 공랭식 설계 기반 데이터센터에서도 최신 GPU서버의 높은 발열량을 효과적으로 소화할 수 있는 솔루션으로 만들어졌다. 이 eRDHx는 일종의 ‘액체보조공기냉각(LAAC: Liquid Assisted Air Cooled)’ 구성을 사용해 일반적인 공랭식 냉각보다 에너지 소비를 60% 줄이고, 그만큼 IT 장치들에 더 많은 전력을 제공할 수 있는 여유를 만들어 준다. 최대 80kW의 공랭식 냉각 용량을 지원할 수 있으며 데이터센터의 냉방 시설에 대한 부담을 최소화하면서 최신 GPU서버를 사용할 수 있게 해 준다.

델 파워쿨 밀폐형 후면 도어 열교환기 / 권용만 기자 — 델 파워쿨 밀폐형 후면 도어 열교환기 / 라스베이거스=권용만 기자

지금까지 없던 새로운 ‘AI 워크스테이션’ 눈길

올해 델과 엔비디아가 함께 선보인 새로운 ‘AI 팩토리’ 구성에서는 데이터센터 인프라 뿐만 아니라 고성능 AI PC 클라이언트와 워크스테이션 제품군까지 포트폴리오에 포함됐다. 특히 이번 행사에서 델은 엔비디아가 선보인 ‘DGX 스파크’, ‘DGX 스튜디오’ 모델의 델 버전인 ‘GB10 기반 델 프로 맥스(Dell Pro Max with GB10)’, ‘GB300 기반 델 프로 맥스(Dell Pro Max with GB300)’ 등을 선보였다. 퀄컴의 고성능 외장 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 ‘퀄컴 AI 100 PC 추론 카드 탑재 델 프로 맥스 플러스 랩톱(Dell Pro Max Plus Laptop with Qualcomm AI 100 PC Inference Card)’도 찾아볼 수 있었다.

GB10 기반 델 프로 맥스 / 권용만 기자 — GB10 기반 델 프로 맥스 / 라스베이거스=권용만 기자

‘GB10 기반 델 프로 맥스’는 엔비디아가 선보인 ‘DGX 스파크’의 델 버전이다. CPU와 GPU가 통합된 엔비디아의 ‘GB10’ 슈퍼칩과 128GB LPDDR5x 메모리를 탑재해 최대 1페타플롭스(PF)의 AI 성능을 제공한다. CPU와 GPU가 메모리를 공유해 기존의 외장 GPU들 대비 큰 메모리 용량을 확보, 대규모 AI 모델도 유연하게 다룰 수 있다. 공간을 적게 차지하는 미니 PC급 크기도 특징이다. 두 대를 직접 연결해 클러스터 형태로 사용할 수도 있다.

퀄컴 AI 100 PC 추론 카드 탑재 델 프로 맥스 플러스 랩톱 / 권용만 기자 — 퀄컴 AI 100 PC 추론 카드 탑재 델 프로 맥스 플러스 랩톱 / 라스베이거스=권용만 기자

델 버전 ‘DGX 스튜디오’인 ‘GB300 기반 델 프로 맥스’는 데스크톱 워크스테이션형 폼팩터에 288GB HBM3e 메모리와 496GB LPDDR5X 메모리로 총 784GB 메모리를 갖춘 ‘GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩’을 탑재했다. FP4 기준 20페타플롭스의 데이터센터급 성능을 제공한다. 800Gbps 급 엔비디아 ‘커넥트-X8(CX8)’ 네트워크 연결을 활용해 최대 4600억 개 파리미터 모델을 학습하는 등 집약적 AI 워크로드에 활용할 수 있다.

‘퀄컴 AI 100 PC 추론 카드 탑재 델 프로 맥스 플러스 랩톱’은 32개 AI 코어와 64GB 메모리를 갖춘 ‘퀄컴 AI 100 PC 추론 카드’를 탑재해 엣지 추론을 위한 대규모 모델 구동에 최적화됐다. 퀄컴은 “제품에 탑재된 ‘AI 100’은 추론에 최적화됐고 훈련에는 제대로 사용할 수 없다”고 언급했다. 이 제품은 연말 출시 예정으로 아시아태평양 지역에서는 호주와 인도에서만 출시하고 한국 시장에는 출시 계획이 없는 것으로 알려졌다.

라스베이거스=권용만 기자

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