인텔 파운드리 “18A 공정 올해 양산, 차세대 14A는 2027년 등장”
||2025.04.30
인텔은 29일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세에서 진행된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사를 통해 양산을 앞둔 ‘18A’ 공정과 이후의 계획을 제시했다. 인텔은 이 자리에서 올해 ‘18A’ 공정의 양산 일정과 함께 2027년 14A 공정을 선보인다는 계획을 재확인했다.
인텔은 이번 ‘파운드리 다이렉트’ 행사를 통해 ‘인텔 18A’ 공정이 현재 ‘리스크 프로덕션’ 단계에 있으며 올해 양산에 들어갈 예정이라고 발표했다. 생태계 파트너들은 이미 생산 설계에 필요한 EDA 툴과 레퍼런스 플로우, 지적재산권(IP)을 모두 확보한 상태라고 말했다.
인텔 18A 공정의 파생 노드인 ‘18A-P’와 ‘18A-PT’ 노드도 제시됐다. ‘18A-P’는 더 다양한 고객층을 겨냥해 성능을 강화한 노드로, 18A와 동일한 설계 규칙이 적용된다. 현재 IP, EDA 파트너들이 관련 지원 업데이트를 진행 중이다. 초기 웨이퍼는 이미 팹에 투입된 것으로 알려졌다. ‘18A-P’는 로드맵 상 2026년 등장할 예정이다.
‘18A-PT’는 ‘18A-P’의 성능과 전력 효율을 향상시킨 파생 노드로, 5마이크로미터(µm) 미만의 하이브리드 본딩 인터커넥트 피치로 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)를 활용해 탑 다이에 연결할 수 있다. ‘18A-PT’는 로드맵 상 2028년에 등장할 예정으로 알려졌다.
18A 공정의 다음 세대가 될 ‘14A’는 2027년 예정이다. 인텔은 이 공정에서부터 ‘고개구율 극자외선(High-NA EUV)’을 본격 투입한다는 계획이다. 18A 공정에서 선보이는 ‘파워비아(PowerVia)’ 후면 전력 공급 기술을 발전시킨 ‘파워다이렉트(PowerDirect)’ 직접 접촉 전력 공급 방식이 사용된다.
인텔은 14A 공정을 핵심 고객들과 본격적으로 추진 중이며 다수의 고객이 새 공정 노드에서 테스트 칩을 제작하겠다는 의사가 있음을 확인했다고 밝혔다. 파생 노드인 ‘14A-E’도 14A에 이어 2027년 선보일 예정이라 제시했다.
패키징 측면에서, 인텔은 주요 공정간 2D-3D 방식 모두에서의 시스템 수준 통합을 제공한다. 신규 첨단 패키징 기술 제품에 고대역폭 메모리 수요를 지원하는 EMIB-T, 포베로스(Foveros) 아키텍처에 포베로스-R 및 포베로스-B 옵션을 추가해 효율적이고 유연한 옵션을 제공한다고 밝혔다. 또한 앰코 테크놀로지(Amkor Technology)와의 새로운 협력을 통해 고객이 필요에 맞는 첨단 패키징 기술을 보다 유연하게 선택할 수 있도록 지원한다고 덧붙였다.
인텔 18A 웨이퍼의 미국 내 제조 체제 구축도 애리조나의 ‘팹 52’에서 첫 번째 웨이퍼 공정을 성공적으로 완료하며 순조롭게 진행되고 있음을 밝혔다. 인텔 18A 웨이퍼의 양산은 올해 말 오리건주 팹에서 먼저 시작될 예정이며 2026년에는 애리조나주로 전환될 계획이다. 인텔 18A 및 인텔 14A의 연구, 개발, 웨이퍼 생산은 모두 미국 내에서 이뤄질 예정이다.
생태계 구성 측면에서는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance) 내에 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스(Intel Foundry Chiplet Alliance)와 밸류 체인 얼라이언스(Value Chain Alliance) 등 새로운 프로그램이 추가됐다. 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스에는 IP, EDA, 설계 서비스, 클라우드, USMAG 얼라이언스를 포함하고 있다.
인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스는 고객이 상호운용성과 보안성이 확보된 칩렛 솔루션을 활용해 목표 시장과 애플리케이션에 맞는 설계를 구현할 수 있도록 신뢰할 수 있고 확장 가능한 경로를 제공할 계획이다. 특히 정부 기관용 애플리케이션과 주요 상업 시장을 위한 첨단 기술 인프라를 정의하고 구축하는 데 주력할 예정이다.
권용만 기자
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