자동차-화웨이, 엔비디아 H100 맞설 최신 AI 칩 개발…반도체 전쟁 본격화

화웨이 어센드 910B AI 칩셋 콘셉트 이미지 [사진: @alfonsoigum | medium]

[디지털투데이 AI리포터] 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아에 정면 도전장을 내밀었다.

28일(현지시간) IT매체 테크크런치는 월스트리트저널(WSJ)의 보도를 인용해, 화웨이가 엔비디아 H100 시리즈와 경쟁할 차세대 AI 칩 '어센드 910D'(Ascend 910D)를 개발했다고 전했다. 이 칩은 AI 모델 학습에 최적화된 그래픽처리장치(GPU)로, 미국의 AI 칩 수출 규제가 강화된 가운데 중국 내 반도체 공백을 메우려는 전략으로 풀이된다.

화웨이는 어센드 910D의 기술 테스트를 위해 이미 일부 중국 기술 기업들과 접촉하고 있으며, 이르면 5월 말 첫번째 샘플을 받아들 것으로 알려졌다.

매체에 따르면 어센드 910D에 대한 자세한 내용은 알려지지 않았으나, H100보다 성능이 더 강력할 것이라는 관측에 따라 화웨이가 이번 칩 개발을 성공한다면 AI 프로세서 시장의 판도를 흔들 가능성이 크다는 분석이 나온다.

한편 현재 엔비디아는 AI 칩 시장을 지배하고 있으며, 오픈AI, 메타, MS, 아마존, 구글 등 빅테크 기업들이 H100 시리즈 확보에 열을 올리고 있다. 월가 애널리스트들은 엔비디아의 3분기 매출이 160억달러를 넘을 것으로 전망하고 있다.