[디지털투데이 황치규 기자]디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문기업 버티브(Vertiv)는 11일까지 열리는  ‘2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2025)’에 참가해 고밀도 IT 환경에서 에너지 효율과 성능을 향상시킬 수 있 냉각 기술을 소개한다.

버티브는 부스를 통해 냉각 분배 장치(CDU)인 ‘버티브 쿨칩 CDU 100(Vertiv CoolChip CDU 100)’과 ‘버티브 쿨칩 CDU 1350(Vertiv CoolChip CDU 1350)’을 전시한다.

이들 제품은 기존 공냉 기반 인프라를 별도 재설계나 배관 작업 없이도 액체 냉각 기술 이점을 활용할 수 있도록 지원한다. 열 기반(Row-based)으로 설계돼 액체 냉각 도입에 따른 기존 제약을 해소하고, 고급 애플리케이션과 고밀도 랙을 지원할 수 있는 수냉 서버를 구축할 수 있는 환경을 제공한다.

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