구글, 브로드컴 이어 미어텍과도 차세대 AI 칩 개발 협력

[디지털투데이 황치규 기자]구글이 AI 칩 디자인 및 개발을 위해 미디어텍과도 협력한다. 구글은 차세대 TPU(Tensor Processing Units) 칩 개발과 관련해 미디어텍과 협력할 준비를 하고 있다고 디인포메이션이 해당 프로젝트에 관련된 소식통 2명을 인용해 17일(현지시간) 보도했다.

구글 행보는 AI 칩 개발을 위해 9년 간 협력해왔던 브로드컴과 협력을 단절하는 걸 의미하는 건 아니라고 디인포메이션은 전했다.

브로드컴은 여전히 구글과 일부 AI 칩 공동 디자인을 계속하기 위한 협상을 진행 중인 것으로 전해졌다. 구글 AI 칩은 대만 TSMC가 대만에 있는 공장들에서 생산하고 있다.

하지만 구글이 새 계획을 진행할 경우 브로드컴은 TPU 비즈니스를 경쟁사들 중 한곳과 나눠야는 상황에 처할 수 있다. 브로드컴은 그동안 공개적으로 TPU 및 다른 AI 칩 사업들에서 협력 몇 년간 수백억달러 규모 매출이 발생할 것이라고 강조해왔다.

구글은 TSMC와 강력한 관계를 맺고 있고, 브드로컴과 비교해 구글에 칩당 비용을 덜 부과하는 것 등을 이유로 미디어텍도 파트너로 선택한 것으로 전해졌다.