램리서치는 3차원(D) 반도체 제조 공정 등에 적용할 수 있는 식각 장비인 ‘아카라’를 발표했다고 11일 밝혔다.

램리서치에 따르면, 이번 식각 장비는 파운드리 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 포함해 첨단 D램, 3D 낸드플래시 메모리 등 차세대 반도체 제조 공정을 지원한다.

램리서치는 첨단 식각 장비의 성능 고도화를 위해 기존 소재 대비 100배 더 빠른 반응 속도를 구현해 극자외선(EUV) 노광 공정 시 발생할 수 있는 결함 발생을 줄였다고 설명했다. 또, 생산성 및 공정 수율 제고를 위해 밀리초(ms) 단위의 빠른 응답 속도를 통해 웨이퍼 생산량을 극대화하고, 정밀한 식각 균일성을 지원한다고 했다.

미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 “반도체 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 더 강력하고 새로운 반도체 소자를 개발하기 위해 파트너사들의 혁신적인 기술적 해결책이 필요하다”며 “차세대 반도체 제조 공정에서 플라즈마 식각 기술이 핵심적인 역할을 하게 될 것”이라고 했다.

램리서치는 현재 아카라가 첨단 D램 및 파운드리 GAA 응용 분야에서 주요 반도체 제조업체들의 장비로 채택되고 있다고 덧붙였다.

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