딥엑스, MWC 2025서 LG유플러스와 온디바이스 AI 솔루션 시연한다
||2025.02.25
인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 다음 달 3일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 세계 최대 모바일 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2025′에서 LG유플러스와 함께 1세대 AI 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 시연한다고 25일 밝혔다.
딥엑스는 이와 별도로 독립 부스도 운영해 대규모 언어 모델(LLM)을 위한 온디바이스 AI 반도체 DX-M2의 로드맵도 공개할 계획이라고 설명했다.
딥엑스는 지난 달 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025′를 시작으로 자사 AI 반도체 솔루션을 선보이고 있다. 딥엑스는 CES 2025서 이번 전시에서 양산 제품을 탑재한 스마트 시티와 스마트 팩토리, 로봇 등의 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 관련 글로벌 기업의 다양한 응용 사례를 선보였다.
이와 함께 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 자동화 및 물류 자동화를 위한 AI 알고리즘, LG유플러스의 산업현장과 도시 안전을 위한 비전언어모델 기반 AI알고리즘을 딥엑스의 양산 제품에 구동해서 공개했다.
다음 달 11일부터 독일 뉘른베르크에서 개최되는 임베디드 월드(Embedded World)에서는 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스 등 글로벌 파트너사의 부스에서 딥엑스 제품을 탑재한 솔루션들을 전시할 예정이며 이와 함께 딥엑스 독립 부스도 운영하여 잠재 고객사와의 비즈니스 상담을 진행할 예정이다.
아울러 4월 미국 라스베이거스에서 열리는 물리보안 산업 전문 전시회인 ISC West와 5월 대만 컴퓨텍스 타이베이에도 참가해 단독 부스 운영 및 협력사 부스에서 양산 칩 응용 사례를 대규모로 공개함으로써 스마트 시티와 로보틱스, 자율주행, 스마트팩토리, 리테일 등 고도화된 AI 기술이 필요한 다양한 분야로 적용 범위를 확장해 나간다는 방침이다.
