세메스, 반도체 파운드리 공정용 세정 장비 신규 개발
||2025.01.21
국내 반도체 장비업체 세메스는 파운드리(위탁생산) 반도체 고온 매엽인산 세정장비를 신규 개발했다고 22일 밝혔다.
세메스는 지난해 메모리에 이어 파운드리 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 초미세 공정대응 고온 매엽인산 세정장비를 개발했다.
이 장비는 배치타입 인산 약액보다 고온의 인산을 반도체 웨이퍼에 토출하여 패턴면을 식각 박리하는 장비로 식각균일도 및 불순물 제거가 핵심 기술이다.
이를 위해 자체 개발한 척을 설비내 장착해 웨이퍼를 고온으로 히팅해 웨이퍼 중앙과 가장자리의 온도 균일도를 높이는 한편 기존 배치타입 습식세정 방식의 한계로 지적됐던 공정결함 발생을 90% 이상 감소시켰다고 회사 측은 설명했다.
특히 히터 성능과 척 부품의 설계 최적화릍 통해 메모리 반도체 공정용 기존 설비 대비 식각균일도를 40% 이상 향상시켰으며, 약품 사용량을 줄이기 위해 리사이클링 시스템의 부피를 25% 축소했다고 밝혔다.
김경현 부사장은 “이번 장비 개발로 파운드리 선단 공정의 핵심인자인 산포와 불량율을 획기적으로 개선해 수요업체의 PPACT(전력∙성능∙크기∙비용∙시간) 확보에 기여할 것으로 예상한다”고 했다.
