자동차-엔비디아 대형 고객들, 블랙웰 칩 막판 발열 이슈로 일부 구매 연기...구형 버전 사기도

[디지털투데이 황치규 기자]일부 엔비디아 대형 고객들이 데이터센터용 최신 AI 칩 도입을 연기하는 상황에 직면해 있다는 소식이다.

13일(현지시간) 디인포메이션 보도에 따르면 엔비디아 최신 칩 블랙웰을 탑재된 서버 랙(Rack) 첫 출하 물량이 과열과 칩들이 서로 연결되는 방식 관련 결험을 문제를 겪고 있는 것으로 전해진다.

디인포메이션 공급 업체들에서 일하는 관계자 3명, 이같은 문제를 다루고 있는 고객사 관계자 2명을 인용해 이같이 전했다.

이같은 결함들은 신형 칩에선 드문건 아니지만 마이크로소프트 같은 고객들이 데이터센터 계획을 늦추는 결과로 이어지고 있다고 디인포메이션은 전했다.

이에 대응해 마이크로소프트 외에 엔비디아 대형 고객사들인 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타는 엔비디아 블랙웰 GB200 랙 주문 일부를 최근 취소했다고 디인포메이션이 이들 회사 공급 업체들에서 일하는 소식통 2명을 인용해 전했다.

이들 고객들 중 일부는 하반기 이후에나 나올 것으로 보이는 다음 버전을 기다리거나 엔비디아 구형 AI 칩을 구입할 계획이라고 디인포메이션이 엔비디아 한 직원과 마이크로소프트 한 직원을 인용해 전했다.

엔비디아 대형 고객들, 블랙웰 칩 막판 발열 이슈로 일부 구매 연기...구형 버전 사기도