[CES 2025] 문혁수 LG이노텍 대표 “글로벌 빅테크 고객사 FC-BGA 양산 돌입… 조단위 사업 육성 목표”
||2025.01.12
“최근 북미 빅테크 기업에 납품할 플립칩(FC)-볼 그리드 어레이(BGA) 양산을 시작을 했다. 이 외에 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다.”
문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시각) 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025′에서 기자들과 만나 이렇게 말했다. LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수하여, FC-BGA 신규 생산라인을 구축했음. 이번 양산도 구미 신공장서 본격 진행한다.
LG이노텍은 AI·서버용 등 고부가 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획을 밝혔다. LG이노텍은 FC-BGA 등 AI∙반도체 신사업 육성을 통해 균형 있는 사업 포트폴리오를 구축하고, 중장기 성장동력을 확보해 나간다는 방침이다.
FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화공정을 갖춘 ‘드림 팩토리’로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 같은 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어올린다는 전략이다. 문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소”라고 했다. 드림 팩토리뿐 아니라 향후 지분 투자, 인수합병(M&A) 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화해 나갈 예정이다.
이와 함께 유리기판 전망 및 개발 현황에 대한 질문에 문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 그러면서 그는 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계다. LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다” 덧붙였다.
LG이노텍은 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업의 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것”이라고 했다.
LG이노텍은 올 6월쯤 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 생산 기지로 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력이 2배 이상 확대된다. 이와 함께 AI·디지털 트윈 등을 구축해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다.
문 대표는 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드 분야도 개발을 추진 중이라고 밝혔다. 그는 “LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”며 “이번 CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 밝혔다.
