AMD, AI PC 위한 ‘라이젠 AI’ 확장… “보급형에서 초고성능까지” [CES 2025]
||2025.01.07
AMD가 CES 2025를 통해 2025년 인공지능(AI) PC 시장 확장을 위한 프로세서 신제품을 대거 선보였다. 특히 프로세서 내장 그래픽처리장치(GPU)를 대폭 강화해 게이밍 그래픽 뿐만 아니라 AI 성능까지 크게 끌어올린 ‘라이젠 AI 맥스’ 시리즈가 눈길을 끈다.
AMD는 7일(현지시각)부터 미국 네바다주 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에서 노트북 PC를 위한 다양한 프로세서 신제품을 발표했다. AMD는 CES 2025서 CPU, GPU 성능을 모두 크게 높인 ‘라이젠 AI 맥스’ 시리즈 프로세서를 발표하고 기존 ‘라이젠 AI’ 프로세서 제품군을 메인스트림 급 ‘라이젠 AI 5’ 급까지 확장했다. 이 외에도 주류에서 보급형 시장을 위한 ‘라이젠 200 시리즈’와 핸드헬드 게이밍 디바이스를 위한 ‘라이젠 Z2 시리즈’도 발표했다.
데스크톱 급 그래픽 코어 탑재한 ‘라이젠 AI 맥스’ 공식 발표
AMD는 이번 CES 2025를 통해 기존에 코드명 ‘스트릭스 헤일로(Strix Halo)’로 알려졌던 ‘라이젠 AI 맥스’ 시리즈를 공식 발표했다. 이 프로세서는 일단은 노트북 PC를 위한 제품으로 분류되지만 초고성능의 게이밍이나 워크스테이션 급 노트북과 데스크톱 PC 시장에 모두 대응 가능할 것으로 보인다.
‘라이젠 AI 맥스 시리즈’는 최신 ‘젠 5’ 기반 코어를 최대 16개까지 제공한다. 프로세서 내장 그래픽은 RDNA 3.5 아키텍처를 기반으로, 최대 40개의 컴퓨트 유닛(CU) 구성을 제공하는 점이 이채롭다. 기존 ‘라이젠 AI 9’ 시리즈의 내장 GPU가 최대 16CU 구성이었던 것과 비교하면 GPU 규모는 2.5배 커진 것이며 컴퓨트 유닛 수로만 보면 데스크톱 PC용 메인스트림 급 그래픽카드인 ‘라데온 RX 7600’의 32개 CU 구성도 넘어선다.
내장 그래픽 코어가 대폭 커진 만큼 이를 뒷받침하기 위해 프로세서의 메모리 인터페이스도 256GB/s 수준으로 대폭 확장됐다. 이는 메인스트림 급 그래픽카드 ‘라데온 RX 7600’의 288GB/s보다 소폭 떨어지는 정도며 일반적인 PC용 시스템온칩(SoC)보다는 두 배 가량 높은 것이다. 신경망처리장치(NPU)는 50 TOPS(초당 50조회 연산) 성능을 갖춘 XDNA 2 아키텍처 기반 유닛이 사용된다.
AMD는 ‘라이젠 AI 맥스+ 395’ 프로세서가 인텔의 ‘코어 울트라 9 288V’보다 렌더링 성능에서는 평균 2.6배, 그래픽에서는 평균 1.4배 높은 성능을 낸다고 소개했다. AMD는 이 ‘라이젠 AI 맥스+ 395’가 “70B급 LLM을 돌릴 수 있는 최초의 코파일럿+ PC” 라고 소개했다. 700억개 파라미터(70B)급 거대언어모델(LLM)을 구동하는 데 있어 엔비디아의 ‘지포스 RTX 4090 24GB’ 모델보다 성능은 2.2배 높으면서도 전력소비량은 최대 87%까지 낮다고 제시했다.
AMD의 ‘라이젠 AI 맥스’ 시리즈는 16개 코어와 40개 CU의 GPU를 갖춘 ‘라이젠 AI 맥스+ 395’부터 6코어 구성에 16개 CU 구성의 GPU를 갖춘 ‘라이젠 AI 맥스 380’까지 총 4개 모델이 마련됐다. ‘라이젠 AI 맥스 프로 380’을 제외한 나머지 모델들은 일반 사용자용과 기업용 ‘프로’ 모델이 준비됐다. 제품 출시는 1~2분기 예정이다. HP의 ‘ZBook 울트라 G1a’ 모바일 워크스테이션, ‘Z2 미니 G1a’ 워크스테이션, 에이수스의 ‘ROG 플로우 Z13’ 게이밍 노트북에 탑재가 확정됐다.
라이젠 AI 시리즈, 고급형 넘어 메인스트림 시장으로 확장
지난 2024년 상반기 첫 선을 보인 ‘라이젠 AI 300 시리즈’ 제품군도 ‘라이젠 AI 9’ 뿐만 아니라 ‘라이젠 AI 7’과 ‘라이젠 AI 5’ 급까지 선보이며 제품군을 넓혔다. 특히 ‘라이젠 AI 5’ 급 제품에서도 40 TOPS 이상의 NPU 성능이 필요한 ‘코파일럿+ PC’ 요건을 충족시키는 점이 특징이다.
‘라이젠 AI 7 350’은 젠 5 코어 4개와 젠 5c 코어 4개로 총 8코어 구성을 제공하며 최대 5GHz 동작 속도를 갖췄다. 프로세서 내장 그래픽은 8개 CU 구성의 ‘라데온 860M’이고, 50 TOPS 성능의 NPU도 갖췄다.
‘라이젠 AI 5 340’은 젠 5 코어 3개와 젠 5c 코어 3개로 총 6코어 구성을 갖췄으며 최대 동작 속도는 4.8GHz다. 프로세서 내장 그래픽은 4개 CU 구성의 ‘라데온 840M’이고 내장된 NPU는 50 TOPS 성능을 갖췄다. 두 프로세서 모두 열설계전력은 15~54W 범위고, 기업용 ‘프로’ 제품군도 제공된다.
한편 ‘라이젠 200 시리즈’ 제품군도 함께 소개됐다. 이 제품군은 이전 세대에 사용된 ‘젠 4’ 아키텍처와 ‘라데온 700M 시리즈’ 내장 GPU, 최대 16 TOPS 성능의 ‘XDNA 1’ 기반 NPU로 구성됐다. 제품의 기술적 특징은 기존의 ‘라이젠 8040 시리즈’와 거의 동일하다. 기업용 PC를 위한 ‘라이젠 프로 200 시리즈’는 ‘라이젠 200 시리즈’ 중 열설계전력 15~30W 대응 제품에서 준비됐다.
핸드헬드 게이밍 시장 선택 폭 넓힌 ‘라이젠 Z2 시리즈’
지난 해 꾸준히 관심을 모았던 ‘핸드헬드 게이밍 PC’ 시장을 위한 신제품도 등장했다. AMD의 ‘라이젠 Z2 시리즈’는 전작 ‘라이젠 Z1 시리즈’에 이어 핸드헬드 게이밍 PC 시장에 특화된 제품으로 이전 세대보다 다양해진 총 3가지 구성으로 등장한 점이 눈에 띈다. 핸드헬드 게이밍에 특화돼 최대 8코어 구성의 CPU, 16CU 구성의 GPU를 갖췄으며 NPU는 탑재되지 않았다.
라이젠 Z2 시리즈 중 최상위 모델인 ‘라이젠 Z2 익스트림’은 퍼포먼스 코어 3개와 컴팩트 코어 5개로 총 8코어를 갖췄고 그래픽은 RDNA 3.5 아키텍처 기반으로 16CU 구성을 갖췄다. 이전 세대와 비교하면 코어 구성에서 하이브리드 구성 적용이나 GPU 세대 교체와 확장 정도가 눈에 띈다. 열설계전력은 15~35W다.
‘라이젠 Z2’ 모델은 전반적으로는 이전 세대 ‘라이젠 Z1 익스트림’과 비슷한 구성이다. 8코어 구성의 CPU와 전작에서도 사용된 RDNA 3 기반 12CU 구성의 GPU를 갖췄다. 이전 세대 ‘라이젠 Z1’과 비교하면 CPU와 GPU 구성 모두에서 상당히 확장된 것이다.
새롭게 등장한 ‘라이젠 Z2 고(Go)’는 저가형 핸드헬드 게이밍 디바이스 시장을 노리는 모습이다. 4코어 구성의 CPU와 RDNA 2 아키텍처 기반 12CU 구성의 GPU를 갖췄다. 기술적 구성으로는 ‘라이젠 Z1’ 이전에 ‘스팀 덱’ 등에서 사용하던 커스텀 시스템온칩(SoC)과도 비슷해 보인다. 열설계전력은 15~30W로 설정됐다.
라스베이거스=권용만 기자
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