자동차-델 테크놀로지스 "엔비디아 블랙웰 탑재 서버 내년 출하 목표"

[디지털투데이 AI리포터] 델 테크놀로지스가 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기인 블랙웰 칩을 탑재한 서버를 곧 출하할 예정이라고 밝혔다.

15일(현지시간) 블룸버그에 따르면 아서 루이스(Arthur Lewis) 델 인프라스트럭처 부문 사장은 "해당 제품이 다음 달 일부 고객에게 발송되어 2025년 초 일반에 제공될 것"이라고 전했다.

루이스는 "델이 고객과의 기존 관계와 다양한 서비스 및 제품으로 차별화되며, 이것이 델이 엔비디아의 칩을 조기에 확보한 이유"라고 덧붙였다.

업계와 투자자들은 AI에 선호되는 엔비디아의 최신 첨단 반도체 출시에 주목하고 있다. 올해 초 엔지니어링 문제로 인해 출시가 지연되었다. 지난 8월 콜레트 크레스(Colette Kress) 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 블랙웰 칩의 생산 수율을 개선하기 위해 변화를 꾀했으며 11월부터 생산 속도가 빨라질 것으로 예상했다.

델은 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있으며, 전날 새로운 서버 및 기타 인프라스트럭처 제품군을 공개했다. 회사는 업계에서 가장 광범위한 생성형 AI 제품군에 AMD 탑재 서버 신제품을 추가함으로써 기업들이 AI 관련 솔루션을 선택할 때 강력한 확장성과 유연성을 확보할 수 있게끔 지원한다.

델 주가는 올해 68% 상승했으며 지난달에는 S&P500 지수에 편입되었다. 그러나 일부 분석가들은 델의 AI 중심 제품의 수익성과 경쟁사인 슈퍼마이크로 컴퓨터와의 경쟁에서 뒤처질 것을 우려하고 있다.

델 테크놀로지스 "엔비디아 블랙웰 탑재 서버 내년 출하 목표"

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