[디지털투데이 최재원 기자] 스마트폰 모델 넘버 'SM-S721U'에 탑재된 칩의 벤치마크 성능이 유출됐다. 기기의 싱글코어 점수는 1996점, 멀티코어는 5678점을 나타냈는데, 해당 기기가 출시를 앞둔 갤럭시S24 FE로 추정된다고 22일(현지시간) 폰아레나가 전했다.

매체는 "갤럭시S24 FE에는 엑시노스 2400 칩이 탑재되지만 테스트에 사용된 칩셋은 엑시노스 2400에서 언더클럭된 변형 모델로 추정된다"며 이를 두고 "향후 '엑시노스 2400e'란 이름이 붙을 것이란 추측이 있다"고 보고 있다.

엑시노스 2400 칩은 10개의 CPU 코어로 구성됐다. 구성은 최대 3.21GHz의 클록 속도로 실행되는 Cortex-X4 프라임 CPU 코어 하나와 최대 2.9GHz로 실행되는 Cortex-A720 CPU 코어 둘, 최대 2.6GHz의 클록 속도를 가진 Cortex-A720 CPU 코어 세 개와 최대 1.95GHz의 클록 속도로 실행되는 Cortex-A520 효율성 CPU 코어 네 개 등이다.
 

매체는 이번 긱벤치 결과를 두고 미국 버전의 갤럭시S24 FE에는 스냅드래곤이 아닌 엑시노스 칩이 장착될 것으로 추정했다. 앞서 미국에 출시된 갤럭시 시리즈 기기에는 엑시노스가 아닌 스냅드래곤 칩이 탑재된 기기가 출시됐다.

한편 여러 팁스터들로부터 유출된 소식을 정리하면, 갤럭시S24 FE는 갤럭시S24 시리즈보다도 높은 12GB 램이 탑재되며 스토리지는 256GB와 512GB로 나뉜다. 안드로이드 14를 지원하며 원UI 6.1 탑재가 예상된다.

카메라 구성은 5000만 화소 광각과 1200만 화소 초광각, 3배 광학 줌을 지원하는 800만 망원 등 트리플 카메라 구성이며 전면은 1000만 화소다. 동영상 촬영은 4K 60fps를 지원한다.

그 외 기기에는 알루미늄 프레임이 적용되며 후면은 유래 소재로 마감된다. IP68 방수방진을 지원하며 예상되는 색상은 블루, 그래파이트, 민트, 실버, 옐로우 등 5가지다. 갤럭시S24 FE는 올해 4분기 또는 2025년 1분기 공개가 점쳐진다.

• 테슬라, 모델3 업그레이드…모델Y는 언제?
• 클립, 전기 자전거 변환 키트 선봬…1000만달러 투자 유치
• 쏘카, 1000만 회원 돌파 "새로운 이동 문화 개척"
• 볼보, 美 전기차 시장 노린다…SUV 모델 2종 상륙 예고
• SKT-하나금융그룹, ‘테크4굿해커톤’ 대회 성료