자동차-엔비디아, 차세대 AI 칩 출시 지연…최소 3개월

[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아 신제품 '블랙웰'(Blackwell) B-200 인공지능(AI) 칩의 개발이 지연될 것으로 알려졌다.

3일(이하 현지시간) 블록체인 매체 코인텔레그래프는 기술 뉴스 매체 디인포메이션(The Information)을 인용, 새로운 칩의 출시 날짜가 설계 결함으로 인해 최소 3개월 연기됐다고 전했다.

엔비디아는 공식 출시 날짜를 밝히지 않았으나, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 31일 콜로라도주 덴버에서 열린 시그라프(SIGGRAPH) 행사에서 "이번주에 엔지니어링 샘플을 보내기 시작할 것"이라고 밝혔다.

현재로서는 보고된 지연이 B-100 시리즈와 B-200 모두에 영향을 미칠지는 불분명하다. 둘 다 비슷한 아키텍처를 공유하지만 후자가 더 나은 성능을 가진 것으로 알려져 있다.

분석가들은 엔비디아가 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 기타 수십 개의 AI 회사에 수천억달러 상당의 B 시리즈 AI 칩을 판매할 것으로 예상하고 있다.

엔비디아, 차세대 AI 칩 출시 지연…최소 3개월